Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 74 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft

• genauer: 30 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik.

Das »All Silicon System Integration Center Dresden (ASSID)« des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level System-in-Package-Architekturen. Besonderer Fokus liegt auf 3D-Integrationstechnologien wie Through Silicon Via, Wafer-Bonding, Interposer, Die Stacking und Assembly. Das Fraunhofer IZM ASSID verfügt über eine hochmoderne 300/200-Milimeter-Wafer-Level-Prozesslinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und anwendungsspezifische Produktadaption. Hierbei arbeiten wir eng mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft sowie Material

• und Equipment-Herstellern zusammen.

Als wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in im Bereich Plasmabeschichtung und Trockenätzverfahren sind Sie mitverantwortlich für die prozesstechnische Betreuung und Weiterentwicklung der Verfahren PVD, CVD und RIE

• von der Erprobung innovativer Prozessführungen bis hin zur Weiterentwicklung für die Serientauglichkeit. Dabei setzen Sie sich mit der komplexen Anlagentechnik bei der Tool-Bedienung im Reinraum auseinander. Außerdem bringen Sie sich bei der Akquise und Leitung von Entwicklungsprojekten ein und unterstützen bei der Zusammenarbeit mit industriellen und öffentlichen Partnern.

Hier sorgen Sie für Veränderung

* Akquise sowie ziel

• und teamorientierte Leitung von Entwicklungsprojekten in enger Zusammenarbeit mit nationalen und internationalen Projektpartnern aus der Industrie und der (öffentlich geförderten) Forschungslandschaft

* Eigenständige Weiterentwicklung, Planung und Durchführung von Fertigungsprozessen an Vakuumanlagen zur 8" und 12" Wafer-Bearbeitung unter Beachtung bestehender Qualitäts

• und Sicherheitsanforderungen

* Selbstständige Entwicklung neuer, innovativer Prozesse an modernsten Prozessanlagen im Reinraum

• eingebettet in die Prozesskette und die strategische Ausrichtung des Instituts

* Anwendung moderner Analysemethoden zur Schichtcharakterisierung und Auswertung der Messergebnisse * Kommunikation mit potenziellen Kunden*innen auf internationalen Messen und Präsentation auf Fachkonferenzen

Hiermit bringen Sie sich ein

* Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium in Physik, Chemie, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder einer vergleichbaren Fachrichtung * Berufspraxis in Vakuum-Plasmaprozessen, idealerweise in der Aufbau

• und Verbindungstechnik, speziell im Fachbereich Magnetronsputtern (HiPIMS), PECVD und/oder RIE

* Erfahrung in der Projektleitung und der Akquise öffentlich geförderter Projekte und von Industrieaufträgen * Wissenschaftliches und technisches Verständnis für den fachlichen Austausch mit internationalen Kund*innen * Sorgfältige, strukturierte, kreative und selbstständige Arbeitsweise sowie Hands-on-Mentalität * Freude an experimentellen Tätigkeiten und Motivation, auch im Reinraum zu arbeiten * Teamorientierung, eine gute Auffassungsgabe, Qualitätsbewusstsein und Spaß am eigenverantwortlichen Arbeiten * Sehr gute Deutsch

• und gute Englischkenntnisse

Was wir für Sie bereithalten

* Eine abwechslungsreiche Tätigkeit im Hochtechnologie-Umfeld eines modernen Forschungsinstituts * Raum für eigenverantwortliches Arbeiten und kreatives Mitgestalten * Teilnahme an internationalen Messen und wissenschaftlich bedeutsamen Konferenzen * Persönliche Entwicklungsmöglichkeiten durch Weiterqualifizierung in der heterogenen Systemintegration * Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Gewährleistung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf * Urlaubsanspruch von 30 Tagen und Sozialleistungen entsprechend des TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL) * Vergünstigtes Firmen

• bzw. Deutschlandticket der BVG

* Kostenlose Parkplätze

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen

• unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar - für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.

Diese Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet, jedoch sind wir an einer langfristigen Zusammenarbeit interessiert. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs

• und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft. Bereit für Veränderung? Dann bewerben Sie sich jetzt, und machen Sie einen Unterschied! Nach Eingang Ihrer Online-Bewerbung erhalten Sie eine automatische Empfangsbestätigung. Dann melden wir uns schnellstmöglich und sagen Ihnen, wie es weitergeht.

Dr. Steffen Lapp / Telefon +49 351 795572-48 / [email protected] Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM www.izm.fraunhofer.de

Kennziffer: 84967 Bewerbungsfrist: 02.08.2026

Dr. Steffen Lapp / Telefon +49 351 795572-48 / [email protected]